Van het de Cameraglas van 2AGTGA004103 FUJI NXT 3 van de Dekkingssmt de de Machinevervangstukken snakken Levensduur

Van het de Cameraglas van 2AGTGA004103 FUJI NXT 3 van de Dekkingssmt de de Machinevervangstukken snakken Levensduur

Beschrijvingen:

De oppervlakte zet technologie op, zetten SMT en zijn bijbehorende oppervlakte apparaten op, versnelt SMDs PCB-aanzienlijk assemblage aangezien de componenten eenvoudig op de raad opzetten.

Kijk deze dagen binnen om het even welk stuk van commercieel gemaakt elektronisch materiaal en het wordt gevuld met minieme apparaten. Eerder dan het gebruiken van traditionele componenten met draadlood als die die voor huisbouw en uitrustingen kunnen worden gebruikt, worden deze componenten opgezet op de oppervlakte van de raad en velen zijn minuut in grootte.

Deze technologie is genoemd geworden Oppervlakte opzet Technologie, SMT en SMT-componenten. Het vrijwel al materiaal van vandaag dat vervaardigde commercieel gebruiksoppervlakte is zet technologie, SMT op, omdat het belangrijke voordelen tijdens PCB-vervaardiging aanbiedt, en gezien de grootte laat het gebruik van SMT-componenten veel dat meer elektronika toe worden ingepakt in een veel kleinere ruimte.

Een SMT-component is gewoonlijk kleiner dan zijn door-gatentegenhanger omdat het of kleinere lood of geen lood bij allen heeft. Het kan korte spelden of lood van diverse stijlen, vlakke contacten, een matrijs van soldeerselballen (BGAs), of beëindiging op het lichaam van de component hebben.

Specificatie:

Producteigenschappen:

1. Hoog - de kwaliteit, en de redelijke prijzen, verstrekken de beste belangen voor klant.

2. Het volledige assortiment, u kan chioce dat u wilt.

3. De professionele dienst, zullen wij de verkoopdiensten aanbieden om uw satisfication te maken.

4. Snel antwoord, zullen wij u op elk ogenblik beantwoorden wanneer u vrij voelt.

Leveringscapaciteit:
Vervangstukken van leverings de originele nieuwe Fuji bij goede kwaliteit:

SMT-Voordelen:

De belangrijkste voordelen van SMT over de oudere door-gatentechniek zijn:

1. Kleinere componenten.

2. Veel hogere componentendichtheid (componenten per eenheidsgebied) en veel meer verbindingen per component.

3. De componenten kunnen op beide kanten van de kringsraad worden geplaatst.

4. Hogere dichtheid van verbindingen omdat de gaten het verpletteren van ruimte op binnenlagen niet blokkeren, noch op achtereindlagen als de componenten aan slechts één kant van PCB worden opgezet.